券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(q家用炒菜锅生铁好还是熟铁好，铸铁锅和生铁锅哪个对身体好uán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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